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钙化根管妨碍了根管治疗的顺利进行,影响了治疗效果,因此,彻底疏通钙化根管是根管治疗成功的前体条件。在临床上一般将钙化根管分为根管上1/3钙化,根管中1/3钙化及根管下1/3钙化。
1、根管上1/3钙化的处理
首先在显微镜下寻及根管口后,用超声工作尖ET20或者ET40在显微镜视野下去除根管上段的钙化组织,手用8#或10#K锉蘸取少量EDTA沿根管方向继续探查并疏通根管,疏通过程中注意使用轻力使根管锉顺时针和逆时针小幅度往复捻动,遇阻力要及时退出,并适时地使用5.25%次氯酸钠进行根管冲洗,若发现根管锉下段螺纹发生改变,要及时更换新锉。锉针在根管内下行时如有黏附感,回抽时有“捉住感’,则说明锉针仍在根管内,可沿此方向继续疏通根管,如果突然感到阻力降低或者消失,则说明通过了阻力点。
2、根管中1/3钙化的处理
在显微镜下确定根管走向后,用超声器械或者G钻扩大根管上1/3,用15号超声根管锉进入根管后,使用中等输出功率轻轻上下提拉,去除钙化组织,若根管弯曲,可将超声锉轻度预弯,如果阻力较大,应及时退出。然后换用手用8#或10#K锉蘸取少量EDTA沿根管方向继续探查并疏通根管,方法同上,直至根管完全疏通。
3、根管下1/3钙化的处理
在显微镜下用超声器械或者G钻扩大根管中上段,形成进入根尖区的直线通路,若为直根管,可以像疏通根管中上段一样,继续用15号超声根管锉轻轻上下移动去除钙化组织,然后手用K锉疏通扩大根管;如果为弯曲根管,可以根据CBCT显示的根尖部弯曲方向,使用C型先锋锉或者将手用8号或10号K锉预弯后,蘸取少量EDTA沿根管弯曲方向继续探查并逐步疏通扩大根管。若因为治疗时间过长,一次性无法疏通患牙,可根管内封EDTA 24小时后再行继续疏通,直至根管完全疏通。
术中应多次拍摄插尖片确定是否有根管偏移。若根管内反复封EDTA多次仍无法疏通根管,建议不再疏通,以免发生根管偏移或根管侧穿。
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